微型電子中的芯片是一種合成品，在封裝的過程中要求極其嚴格，由于現(xiàn)代化的發(fā)展，芯片變得越來越小，只有精準而快速地進行點膠，才不會影響到其使用性能。在芯片封裝操作中，每個點膠量不同的地方都會經(jīng)過自動點膠機自主地進行補膠。那么自動點膠機在芯片封裝中起到作用有哪些？

LED的芯片封裝是最為嚴格的，在點膠機運作過程中，出膠量的多少將影響LED成品的使用質(zhì)量，膠量過多時會使LED芯片直接報廢，所以在點膠過程中要確定出膠點是否精確到位，不能對LED芯片正常使用造成影響。

芯片封裝流水線中，微型薄片和球柵陳列的結(jié)構(gòu)是pcb之后新一代的集成電路封裝技術(shù)，半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展大幅度地提高了芯片作用和功能，自動點膠機是芯片封裝過程最常使用的一種輔助設(shè)備，微型薄片就是利用自動點膠機點膠才有完整的使用效果。

現(xiàn)在電子產(chǎn)品行業(yè)競爭激烈，只有在質(zhì)量上做文章才是超越對手的最佳手段，所以在生產(chǎn)電子產(chǎn)品的過程中點膠技術(shù)要求是非常高的，在點膠過程中高速精準點膠；根據(jù)膠水的性質(zhì)在芯片粘度不足的情況下進行主動補充。

自動點膠機在芯片封裝中有著重要的地位，由于出膠膠點能阻擋外界物質(zhì)侵入到電子線路中，所以出膠膠點的大小將決定了芯片是否能防止水分滲入破壞電子線路。